實(shí)驗(yàn)用復(fù)合袋熱封儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得準(zhǔn)確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

實(shí)驗(yàn)用復(fù)合袋熱封儀技術(shù)參數(shù)

熱封溫度: 室溫～300℃
精度：±1℃
熱封壓力: 0～0.7Mpa
熱封時(shí)間: 0.01～99.99s
熱 封 面: 300mm×10mm
加熱方式: 單加熱或雙加熱
氣源壓力: ≤0.7MPa
試驗(yàn)條件: 標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)環(huán)境
主機(jī)尺寸: 550（L）x330（W）x460（H）mm
電源: 220V   50Hz
重量：約25kg
氣源：用戶自備

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因?yàn)閷Ｗⅲ詫I(yè)，威申科技堅(jiān)持以誠信、創(chuàng)新、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度，為客戶提供更為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。